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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-06-25 11:14:48 来源：赛我网作者：宏观研究点击:656次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:白银TD

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